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【宏观.行业】电子元器件:5G破局在即 上游国产替代加速

2018年11月22日 16:38:00 来源:华泰证券 出处:顶点财经

  3C消费意愿强化,技术升级、产品创新仍处进行时,板块维持增持评级

  从电子行业的供给端而言,近两年本土LCD、LED、被动元件等上游厂商产业地位的崛起以及5G的逐步推广将为物联网、车联网、AR/VR等创新应用提供快速兴起的土壤;半导体设备、激光设备、机器视觉等领域本土竞争力的显露为巩固制造业强势地位创造支撑。从行业的需求端而言,在3C产品伴随下成长的80后、90后逐渐成为主力消费群体,对3C的消费意愿、对创新产品的尝鲜意愿日益增强,因此我们对电子行业2019-20年的技术升级、产品创新、市场开拓潜力维持乐观,看好2019年在5G、物联网、上游材料设备国产替代、智能制造等方向上的投资机会。

  静待5G加速换机,看好上游元器件、PCB国产替代加速

  我们认为,智能手机同质化竞争日趋激烈,消费者的尝鲜意愿下降,在2020年5G手机推广之前难现大幅反弹,参照4G发展历程,我们对未来5G手机的渗透速度展望积极。回顾日本电子产业发展史,在2000年后日本国内TV、PC消费增速趋缓、竞争加剧,但是上游元器件和设备的产值下滑较少。我们认为,在国产终端品牌跟随iPhone创新的历程中,上游供应链,尤其是被动元件、LED芯片、LCD面板、PCB等标准品的生产技术水平也逐步完成了从二、三线向一线供应商升级的积累过程,看好其中具备领先技术实力的本土供应商重演下游终端品牌崛起历程,加速实现国产替代。

  5G渐行渐近,相关电子产业链厉兵秣马,物联网是主要应用市场

  工信部预计2020年5G将实现全面商用,相关电子产业链均已进入技术、产品储备阶段。我们认为:首先,5G基站建设将使部分基站天线的附加值向 PCB 和CCL转移,利好以通信业务为主要市场的PCB大厂。其次,5G终端的升级有望使MIMO天线成为主流,FPC、LDS天线单机价值借此得以显著提升;同时,终端射频前端集成化也有望使得小尺寸被动元件、SLP类载板加速渗透。从应用层面而言,5G有望加速物联网发展,看好智能家居、汽车电子、车联网、显示类的物联网入口等创新方向。

  半导体景气度高、国产化趋势明确,有望迎来黄金十年

  全球半导体在人工智能、汽车电子等应用的持续推动下销售额屡创新高。我们认为,受益于全球产业转移、国产政策等因素,半导体行业将诞生一批优秀的公司,成为“国之重器”。半导体产业链布局日趋完善,上下游已逐渐打通。封测、设计企业在国际上已经排名领先,设备和材料公司发展潜力大。我们认为,2019年国内厂商仍会不断投资建设,国家政策仍会利好行业,优先布局技术领先、持续研发的公司。

  激光、机器视觉、AI领域本土企业竞争力显露,助力智能制造

  AI软硬件技术的进步使视频监控从安防推进至商业运营,而应用领域及客户需求变化带来众多新进入者。头部视频监控解决方案提供商已成长为算法、产品及软件平台的提供商,成熟的销售渠道亦是优势。但云中心的硬件及应用开发给了新玩家机会,对头部视频监控解决方案提供商亦构成挑战。激光作为通用加工技术,类似AI赋能制造业效率的提升,国产激光器技术的成熟逐步推进激光器从中低功率到高功率实现进口替代大势所趋。